小米打孔屏手机专利曝光：三种集成双前置摄像

最近，小米公司向世界知识产权局（WIPO）提交的一项令人瞩目的外观设计专利浮出水面。这项专利涉及一款革新性的打孔屏手机设计，引发了业界和广大消费者的广泛关注。

据悉，这项专利的申请日期可以追溯到2018年3月，经过一年多的审核，终于在2019年7月5日获得了批准。在这项专利中，小米共提交了19个草图，展示了三种各具特色的打孔设计方案。

这三种设计方案的最大亮点在于它们均集成了双前置摄像头，这不仅提升了拍照效果，也预示着未来手机拍摄功能的新趋势。其中，摄像头被巧妙地放置在屏幕顶部或左上方，大大提升了视觉体验和使用便捷性。

值得注意的是，型号A的打孔摄像头设计更具特色，其摄像头位置相较于其他两款型号更为独特。专利信息中还提到了传感器的集成以及结构光的运用，这很可能是一款3D面部识别传感器，进一步强化了这款手机的科技感和未来感。

这一专利的发布无疑引发了业界对小米未来产品布局的高度关注。从这项专利中我们可以看出，小米始终在探索和创新，致力于为广大消费者带来更好的产品体验。而这一款打孔屏手机的设计，正是小米不断追求创新、不断超越自我的最好证明。